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图片信息

XC17S150APD8C 图片

XC17S150APD8C

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
技术参数：IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S150APD8C 技术参数详情：

型号:XC17S150APD8C
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:8-PDIP
类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
描述:IC PROM SER 150000 C-TEMP 8-DIP
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
南皇电子可编程:未验证
可编程类型:OTP
存储容量:1.5Mb
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
工作温度:0°C ~ 70°C
安装类型:通孔
封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
供应商器件封装:8-PDIP
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