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图片信息

XA7S15-1CPGA196Q 图片

XA7S15-1CPGA196Q

制造厂家：Xilinx（赛灵思）
类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:196-CSPBGA（8x8）
技术参数：IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
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XA7S15-1CPGA196Q 技术参数详情：

型号:XA7S15-1CPGA196Q
品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
封装:196-CSPBGA（8x8）
类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
描述:IC FPGA 100 I/O 196CSPBGA
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子可编程:未验证
LAB/CLB 数:1000
逻辑元件/单元数:12800
总 RAM 位数:368640
I/O 数:100
栅极数:-
电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
等级:汽车级
资质:AEC-Q100
封装/外壳:196-TFBGA，CSBGA
供应商器件封装:196-CSPBGA（8x8）
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