W978H2KBVX2E - Winbond
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图片信息
W978H2KBVX2E
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:134-VFBGA(10x11.5)
技术参数:
IC DRAM 256MBIT PAR 134VFBGA
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W978H2KBVX2E 技术参数详情:
型号:W978H2KBVX2E
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:134-VFBGA(10x11.5)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC DRAM 256MBIT PAR 134VFBGA
系列:-
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - 移动 LPDDR2
存储容量:256Mb
存储器组织:8M x 32
存储器接口:并联
时钟频率:400 MHz
写周期时间 - 字,页:15ns
访问时间:-
电压 - 供电:1.14V ~ 1.95V
工作温度:-25°C ~ 85°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:134-VFBGA
供应商器件封装:134-VFBGA(10x11.5)
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W978H2KBVX2E
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