W966D6HBGX7I TR - Winbond
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图片信息
W966D6HBGX7I TR
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:54-VFBGA(6x8)
技术参数:
IC PSRAM 64MBIT PAR 54VFBGA
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W966D6HBGX7I TR 技术参数详情:
型号:W966D6HBGX7I TR
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:54-VFBGA(6x8)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC PSRAM 64MBIT PAR 54VFBGA
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:易失
存储器格式:PSRAM
技术:PSRAM(伪 SRAM)
存储容量:64Mbit
存储器组织:4M x 16
存储器接口:并联
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:-
访问时间:70 ns
电压 - 供电:1.7V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TC)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:54-VFBGA
供应商器件封装:54-VFBGA(6x8)
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W966D6HBGX7I TR
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