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W66CP2RQQAGJ - Winbond
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图片信息
W66CP2RQQAGJ 图片
W66CP2RQQAGJ
  • 制造厂家：Winbond（华邦电子）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 存储器，封装:-
  • 技术参数：4GB LPDDR4, DDP, X32, 1866MHZ, -
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W66CP2RQQAGJ 技术参数详情：
  • 型号:W66CP2RQQAGJ
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:4GB LPDDR4, DDP, X32, 1866MHZ, -
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 存储器类型:-
  • 存储器格式:-
  • 技术:-
  • 存储容量:-
  • 存储器组织:-
  • 存储器接口:-
  • 时钟频率:-
  • 写周期时间 - 字，页:-
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:-
  • 工作温度:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:-
  • 封装/外壳:-
  • 供应商器件封装:-
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