W66BP6RBQAFJ - Winbond
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图片信息
W66BP6RBQAFJ
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:-
技术参数:
2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1
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W66BP6RBQAFJ 技术参数详情:
型号:W66BP6RBQAFJ
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:-
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:2GB LPDDR4, X16, 1600MHZ, -40C~1
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
存储器类型:-
存储器格式:-
技术:-
存储容量:-
存储器组织:-
存储器接口:-
时钟频率:-
写周期时间 - 字,页:-
访问时间:-
电压 - 供电:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
安装类型:-
封装/外壳:-
供应商器件封装:-
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