W66BL6NBUAGI - Winbond
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图片信息
W66BL6NBUAGI
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
存储器,产品封装:200-WFBGA
技术参数:
IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
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W66BL6NBUAGI 技术参数详情:
制造商产品型号:W66BL6NBUAGI TR
制造商:Winbond Electronics(华邦电子)
描述:IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
产品系列:存储器
包装:剪切带(CT)
系列:-
零件状态:初步
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - Mobile LPDDR4
存储容量:2Gb(128M x 16)
存储器接口:LVSTL_11
时钟频率:2.133GHz
写周期时间-字,页:18ns
访问时间:-
电压-供电:1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V
工作温度:-40°C ~ 95°C(TC)
安装类型:表面贴装型
产品封装:200-WFBGA
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