W632GG6MB-18 - Winbond
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图片信息
W632GG6MB-18
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
存储器,产品封装:96-VFBGA
技术参数:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
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W632GG6MB-18 技术参数详情:
制造商产品型号:W632GG6MB-18
制造商:Winbond Electronics(华邦电子)
描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
产品系列:存储器
包装:托盘
系列:-
零件状态:有源
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - DDR3
存储容量:2Gb(128M x 16)
存储器接口:并联
时钟频率:533MHz
写周期时间-字,页:-
访问时间:20ns
电压-供电:1.425V ~ 1.575V
工作温度:0°C ~ 95°C(TC)
安装类型:表面贴装型
产品封装:96-VFBGA
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