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W25Q256JVCIM - Winbond
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图片信息
W25Q256JVCIM 图片
W25Q256JVCIM
  • 制造厂家：Winbond（华邦电子）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 存储器，封装:24-TFBGA（6x8）
  • 技术参数：IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
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W25Q256JVCIM 技术参数详情：
  • 型号:W25Q256JVCIM
  • 品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
  • 封装:24-TFBGA（6x8）
  • 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:闪存
  • 技术:FLASH - NOR
  • 存储容量:256Mb
  • 存储器组织:32M x 8
  • 存储器接口:SPI - 四 I/O
  • 时钟频率:133 MHz
  • 写周期时间 - 字，页:3ms
  • 访问时间:-
  • 电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:24-TBGA
  • 供应商器件封装:24-TFBGA（6x8）
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