W25Q256FVCIF TR - Winbond
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图片信息
W25Q256FVCIF TR
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:24-TFBGA(6x8)
技术参数:
IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
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W25Q256FVCIF TR 技术参数详情:
型号:W25Q256FVCIF TR
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:24-TFBGA(6x8)
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC FLASH 256MBIT SPI 24TFBGA
包装:卷带(TR)
产品状态:南皇电子 停止提供
南皇电子 可编程:未验证
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR
存储容量:256Mb
存储器组织:32M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI
时钟频率:104 MHz
写周期时间 - 字,页:50s,3ms
访问时间:-
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-TBGA
供应商器件封装:24-TFBGA(6x8)
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W25Q256FVCIF TR
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403-54040-51
连接器,互连器件 > 矩形连接器 > 针座,公插针
20.23.8.240.4000
继电器 > 功率继电器,高于 2 A
MHDCMR15-ULP
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