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W25Q256FVBIG - Winbond
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图片信息
W25Q256FVBIG 图片
W25Q256FVBIG
  • 制造厂家：Winbond（华邦电子）
  • 类别封装：存储器，产品封装：24-TBGA
  • 技术参数：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
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W25Q256FVBIG 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：W25Q256FVBIG TR
  • 制造商：Winbond Electronics（华邦电子）
  • 描述：IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
  • 产品系列：存储器
  • 包装：卷带（TR）
  • 系列：SpiFlash
  • 零件状态：停产
  • 存储器类型：非易失
  • 存储器格式：闪存
  • 技术：FLASH - NOR
  • 存储容量：256Mb（32M x 8）
  • 存储器接口：SPI - 四 I/O，QPI
  • 时钟频率：104MHz
  • 写周期时间-字，页：50s，3ms
  • 访问时间：-
  • 电压-供电：2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
  • 安装类型：表面贴装型
  • 产品封装：24-TBGA
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