W25Q16RVSSJM - Winbond
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图片信息
W25Q16RVSSJM
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:8-SOIC
技术参数:
SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO
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W25Q16RVSSJM 技术参数详情:
型号:W25Q16RVSSJM
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:8-SOIC
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:SPIFLASH, 3V, 16M-BIT, 4KB UNIFO
包装:管件
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR(SLC)
存储容量:16Mb
存储器组织:2M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI,DTR
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:2ms
访问时间:4.5 ns
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:8-SOIC(0.209,5.30mm 宽)
供应商器件封装:8-SOIC
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W25Q16RVSSJM
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