W25Q02JVSFIM - Winbond
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图片信息
W25Q02JVSFIM
制造厂家:
Winbond(华邦电子)
类别封装:
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器,封装:16-SOIC
技术参数:
IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 16SOIC
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W25Q02JVSFIM 技术参数详情:
型号:W25Q02JVSFIM
品牌:Winbond Electronics (Winbond,华邦电子)
封装:16-SOIC
类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
描述:IC FLASH 2GBIT SPI/QUAD 16SOIC
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
存储器类型:非易失
存储器格式:闪存
技术:FLASH - NOR(SLC)
存储容量:2Gb
存储器组织:256M x 8
存储器接口:SPI - 四 I/O,QPI,DTR
时钟频率:133 MHz
写周期时间 - 字,页:3.5ms
访问时间:7.5 ns
电压 - 供电:2.7V ~ 3.6V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
供应商器件封装:16-SOIC
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W25Q02JVSFIM
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