12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响...

台积电计划在美国投资 1000 亿美元建设先进芯片工厂，但业内人士指出，缺乏同步研发投入将难以推动技术创新。前英特尔 CEO 基辛格强调，美国需在制造与研发两端协同发力，才能真正恢复半导...

据报道，3月19日，新思科技发布革命性技术AgentEngineer，标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放，转而由AI系统接管从单个...

近日，阿斯麦（ASML）公布2025年度股东大会（AGM）议程，会议将于欧洲中部时间2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲尔德霍芬的TWINSCAN礼堂举行。本次股...

source：“中导光电”官微洞察SiC晶圆制造检测难点碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料的代表，近年来在半导体领域中备受瞩目。与传统的硅基半导体材料相比，碳化硅具有宽带隙、高击穿电场...