12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多...

由于开发者需要将「苹果税」的成本转嫁给用户，中国苹果用户在使用某些应用时，可能需要支付更高的会员费或消费费用。另外，高额的「苹果税」可能会扼杀一些小型开发者的生存空间，尤其是对于那些利润...

12月4日日，有拆机博主在直播中首拆华为Mate 70系列，展示了华为麒麟9020芯片，大中小核全自研，并集成了卫星芯片，整体尺寸较上一代更大，更厚，性能跨越式提升，而且完全自研可控，在...

据最新媒体报道，台积电位于新竹和高雄的两大工厂将成为 2nm 工艺制程的主要生产基地，并预计在今年下半年正式进入全面量产阶段。这一消息标志着手机行业即将迎来一个全新的技术飞跃。

3 月 12 日消息，LG 电子昨日推出了其 2025 款OLED 及 QNED 电视新品。LG 电子高管表示，公司正致力于在高端电视出货量与营收层面成为行业第一，目前正逐步接近这一目标...