MSP430F6635IZQWT - TI
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图片信息
MSP430F6635IZQWT
制造厂家:
TI(Texas Instruments,德州仪器)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器,封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
技术参数:
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
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MSP430F6635IZQWT 技术参数详情:
型号:MSP430F6635IZQWT
品牌:Texas Instruments (TI,德州仪器)
封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
南皇电子 可编程:未验证
核心处理器:MSP430 CPUXV2
内核规格:16 位
速度:20MHz
连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB
外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数:74
程序存储容量:256KB(256K x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:18K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 16x12b
振荡器类型:内部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:113-BGA Microstar Junior(7x7)
封装/外壳:113-VFBGA
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