




据报道,3月19日,新思科技发布革命性技术AgentEngineer,标志着芯片设计正式迈入人工智能协同新时代。这项创新技术将工程师从繁复的晶体管排列工作中解放,转而由AI系统接管从单个...
全球半导体巨头 Intel 宣布,新任首席执行官陈立武(Patrick Gelsinger)将于 3 月 31 日北京时间 18:00-18:45,在圣克拉拉总部举行的年度 VISION...
1月6日消息,据媒体报道,苹果三星两家公司今年开始进入超薄手机赛道,苹果将在下半年发布iPhone 17 Air,三星今年将新增一款超薄机型Galaxy S25 Slim。先说iPhon...
12月19日消息,据报道,台积电作为全球最大的晶圆代工厂,手握大批量的先进封装订单。而联华电子(UMC)在先进封装领域取得了重大进展,从台积电手中获得高通的订单。对此,联华电子并未直接发...
近日,美国政坛的一则表态引发全球半导体行业关注。在巴黎人工智能行动峰会上,美国副总统 JD Vance 明确表示,特朗普政府认为人工智能在经济创新、国家安全等多领域蕴含着革命性应用,将大...






























