319030009 - Seeed
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图片信息
319030009
制造厂家:
Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
类别封装:
原型开发,制造品 > 有孔原型板,封装:
技术参数:
BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
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319030009 技术参数详情:
型号:319030009
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:原型开发,制造品 > 有孔原型板
描述:BREADBOARD GENERAL PURPOSE NPTH
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
原型板类型:模拟板,通用
镀层:无镀层通孔(NPTH)
间距:0.100(2.54mm)
电路图案:一孔一焊盘(圆形)
边缘触头:-
孔径:-
大小 / 尺寸:3.94 长 x 2.76 宽(70.0mm x 100.0mm)
板厚度:0.060
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