114990125 - Seeed
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图片信息
114990125
制造厂家:
Seeed (Seeed Technology, 矽递科技)
类别封装:
风扇,热管理 > 热器件 > 散热器,封装:
技术参数:
HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
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114990125 技术参数详情:
型号:114990125
品牌:Seeed Technology Co., Ltd (Seeed,矽递科技)
封装:
类目:风扇,热管理 > 热器件 > 散热器
描述:HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
类型:顶部安装套件
冷却的封装:Raspberry Pi B+
连接方法:胶合剂
形状:方形,鳍片
长度:2.598(66.00mm)
宽度:2.598(66.00mm)
直径:-
鳍片高度:2.598(66.00mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时热阻:-
自然条件下热阻:-
材料:铝
材料表面处理:-
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