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K9F2G08U0D-SIB0 - Samsung
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图片信息
K9F2G08U0D-SIB0 图片
K9F2G08U0D-SIB0
  • 制造厂家：三星半导体（Samsung Semiconductor）
  • 类别封装：NAND Flash，48-TSOP
  • 技术参数：SAMSUNG DRAM NAND
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K9F2G08U0D-SIB0 技术参数详情：
  • 三星芯片型号：K9F2G08U0D-SIB0
  • 制造商：三星半导体（SAMSUNG Semiconductor）
  • 功能类别：NAND Flash
  • 容量：2Gb
  • 架构：x8
  • VCC 范围：2.7 ~ 3.6 V
  • I/O 速度：40 Mbps
  • 封装类型：48-TSOP
  • 针脚数目：48
  • 工作温度：-40 ~ 85 °C
  • ECC：片上 ECC
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