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QSC6085-1 - Qualcomm
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图片信息
QSC6085-1 图片
QSC6085-1
  • 制造厂家：Qualcomm（高通）
  • 类别封装：高通无线通信芯片，BGA
  • 技术参数：QUALCOMM IC
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QSC6085-1 技术参数详情：
  • 高通(Qualcomm)原厂型号：QSC6085-1
  • 制造商：高通（Qualcomm）
  • 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列：-
  • 电流 - 输出：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电压 - 负载：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：贴片
  • 原厂器件封装：BGA
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