MDM8225-0-384BNSP-MT-02-0 - Qualcomm
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图片信息
MDM8225-0-384BNSP-MT-02-0
制造厂家:
Qualcomm(高通)
类别封装:
高通无线通信芯片,BGA
技术参数:
QUALCOMM IC
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MDM8225-0-384BNSP-MT-02-0 技术参数详情:
高通(Qualcomm)原厂型号:MDM8225-0-384BNSP-MT-02-0
制造商:高通(Qualcomm)
描述:Qualcomm IC BGA/QFN
系列:-
电流 - 输出:-
电压 - 电源:-
电压 - 负载:-
工作温度:-
安装类型:贴片
原厂器件封装:BGA
快速提供
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