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MDM8200 - Qualcomm
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Qualcomm产品型号|射频微波器件采购网
图片信息
MDM8200 图片
MDM8200
  • 制造厂家：Qualcomm（高通）
  • 类别封装：高通无线通信芯片，BGA
  • 技术参数：QUALCOMM IC
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MDM8200 技术参数详情：
  • 高通(Qualcomm)原厂型号：MDM8200
  • 制造商：高通（Qualcomm）
  • 描述：Qualcomm IC BGA/QFN
  • 系列：-
  • 电流 - 输出：-
  • 电压 - 电源：-
  • 电压 - 负载：-
  • 工作温度：-
  • 安装类型：贴片
  • 原厂器件封装：BGA
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