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CSRG0530B02-ICKD-H - Qualcomm
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图片信息
CSRG0530B02-ICKD-H 图片
CSRG0530B02-ICKD-H
  • 制造厂家：Qualcomm（高通）
  • 类别封装：高通芯片，封装:
  • 技术参数：FGIC 5E 54 WLCSP
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CSRG0530B02-ICKD-H 技术参数详情：
  • 型号:CSRG0530B02-ICKD-H
  • 品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
  • 封装:
  • 类目:高通芯片
  • 描述:FGIC 5E 54 WLCSP
  • 系列:*
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:不适用于新设计
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