AR6004X-BC3D - Qualcomm
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图片信息
AR6004X-BC3D
制造厂家:
Qualcomm(高通)
类别封装:
高通芯片,封装:
技术参数:
QCA6004XB CHPSET: ROCMTM CUSTOM
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AR6004X-BC3D 技术参数详情:
型号:AR6004X-BC3D
品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
封装:
类目:高通芯片
描述:QCA6004XB CHPSET: ROCMTM CUSTOM
系列:*
包装:托盘
产品状态:不适用于新设计
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