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AR3002-BL3D-R - Qualcomm
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图片信息
AR3002-BL3D-R 图片
AR3002-BL3D-R
  • 制造厂家：Qualcomm（高通）
  • 类别封装：高通芯片，封装:
  • 技术参数：QCA3002BD CHIPSET: HCI UART ROM
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AR3002-BL3D-R 技术参数详情：
  • 型号:AR3002-BL3D-R
  • 品牌:Qualcomm (Qualcomm,高通)
  • 封装:
  • 类目:高通芯片
  • 描述:QCA3002BD CHIPSET: HCI UART ROM
  • 系列:*
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:不适用于新设计
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