虽然中国大陆在先进半导体制程工艺上仍有一定差距，但是在20nm及以上的成熟工艺，中国对半导体市场却有无法巨敌的影响力。 报导指出，中国半导体业者凭借庞大的产能和超低的价格大杀四方，直接让...

近日发布的xMEMS XMC-2400 Cooling芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代人工智能（AI）应用而设计。该产品在CES 2025创新...

近日，尼得科集团旗下的利莱森玛电机科技（福州）有限公司（以下简称“利莱森玛电机科技”）正式举行了“核应急柴油发电机组发电机”国产化项目总结会及首台国产1E级核应急发电机产品工厂下线仪式。...

3月19日消息，中国电动汽车制造商比亚迪近日推出兆瓦级闪充终端系统，称充电速度可实现油电同速。比亚迪还表示，计划构建覆盖全国的超级充电网络，由此点燃新一轮超充竞赛。以下是关于这一技术突破...

2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供...