2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼?斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”

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注：2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。

苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明錤亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。

苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。后者预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。

斯鲁吉介绍，C1 基带芯片采用 4 纳米工艺制造，其收发器使用 7 纳米工艺，其为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在 55 个国家的 180 个运营商网络中经过测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。

斯鲁吉Inventek Systems代理商强调，苹果开发 C1 的目标不是为了在性能上超越高通等竞争对手，虽然 C1 可能无法提供最快的 5G 速度，也不支持毫米波，但苹果表示，它是迄今为止 iPhone 中最节能的基带芯片，这也让 iPhone 16e 成为所有 6.1 英寸 iPhone 中电池续航最长的机型。正如预期，C1 与 A18 芯片等 iPhone 16e 的软件和硬件进行了深度整合。他表示：“我相信我们正在打造一些真正具有独特优势的技术。”