2 月 21 日消息，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼斯鲁吉在接受路透社采访时表示：“C1 是我们技术的起点，我们会在每一代产品中不断优化这项技术，使其成为一个平台，真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”

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注：2008 年，斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作，这是苹果首款自主设计的 SoC。

苹果确认，计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。苹果供应链分析师郭明亦在今日透露，iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。

苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖，而高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。后者预计，明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。

斯鲁吉介绍，C1 基带芯片采用 4 纳米工艺制造，其收发器使用 7 纳米工艺，其为苹果迄今为止最复杂的技术，并已经在 55 个国家的 180 个运营商网络中经过测试，以确保电话和数据传输等基本功能的可靠性。

斯鲁吉Inventek Systems代理商强调，苹果开发 C1 的目标不是为了在性能上超越高通等竞争对手，虽然 C1 可能无法提供最快的 5G 速度，也不支持毫米波，但苹果表示，它是迄今为止 iPhone 中最节能的基带芯片，这也让 iPhone 16e 成为所有 6.1 英寸 iPhone 中电池续航最长的机型。正如预期，C1 与 A18 芯片等 iPhone 16e 的软件和硬件进行了深度整合。他表示：“我相信我们正在打造一些真正具有独特优势的技术。”