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ECW-H8823HVB - Panasonic
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图片信息
ECW-H8823HVB 图片
ECW-H8823HVB
  • 制造厂家：Panasonic（松下半导体，新唐科技Nuvoton）
  • 类别封装：电容器 > 薄膜电容器，封装:
  • 技术参数：CAP FILM .082UF 3% 800VDC RAD
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ECW-H8823HVB 技术参数详情：
  • 型号:ECW-H8823HVB
  • 品牌:Panasonic - ATG (Panasonic,松下半导体)
  • 封装:
  • 类目:电容器 > 薄膜电容器
  • 描述:CAP FILM .082UF 3% 800VDC RAD
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 电容:0.08 F
  • 容差:±3%
  • 额定电压 - AC:-
  • 额定电压 - DC:800V
  • 介电材料:聚丙烯（PP），金属化
  • ESR（等效串联电阻）:-
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:径向
  • 大小 / 尺寸:0.906 长 x 0.374 宽（23.00mm x 9.50mm）
  • 高度 - 安装（最大值）:0.906（23.00mm）
  • 端接:PC 引脚
  • 引线间距:0.591（15.00mm）
  • 应用:高频率，开关
  • 等级:-
  • 特性:-
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