ECW-F6753HLB - Panasonic
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图片信息
ECW-F6753HLB
制造厂家:
Panasonic(松下半导体,新唐科技Nuvoton)
类别封装:
电容器 > 薄膜电容器,封装:
技术参数:
CAP FILM 0.075UF 3% 630VDC RAD
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ECW-F6753HLB 技术参数详情:
型号:ECW-F6753HLB
品牌:Panasonic - ATG (Panasonic,松下半导体)
封装:
类目:电容器 > 薄膜电容器
描述:CAP FILM 0.075UF 3% 630VDC RAD
包装:散装
产品状态:在售
电容:0.075 F
容差:±3%
额定电压 - AC:-
额定电压 - DC:630V
介电材料:聚丙烯(PP),金属化
ESR(等效串联电阻):-
工作温度:-40°C ~ 105°C
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
大小 / 尺寸:0.610 长 x 0.303 宽(15.50mm x 7.70mm)
高度 - 安装(最大值):0.673(17.10mm)
端接:PC 引脚
引线间距:0.295(7.50mm)
应用:高频率,开关
等级:-
特性:-
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ECW-F6753HLB
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