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RP605Z183B-E2-F - Nisshinbo
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图片信息
RP605Z183B-E2-F 图片
RP605Z183B-E2-F
  • 制造厂家：Nisshinbo (日清纺)
  • 类别封装：电源管理IC - 电源管理 - 专用型，零件封装：20-XFBGA，WLCSP
  • 技术参数：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
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RP605Z183B-E2-F 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：RP605Z183B-E2-F
  • 制造商：RICOH Electronic Devices Co., LTD. (理光微电子,已被Nisshinbo日清纺收购)
  • 描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
  • 产品系列：电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 包装：卷带（TR）,剪切带（CT）
  • 系列：RP605x
  • 零件状态：有源
  • 应用：电池管理，电源
  • 电流-供电：300nA
  • 电压-供电：1.8V ~ 5.5V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 安装类型：表面贴装型
  • 零件封装：20-XFBGA，WLCSP
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