三星电子晶圆代工部门设备投资预算骤降,背后布局引人深思
(2025年8月12日更新)
据韩媒报道,根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划,该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元(约合人民币254亿元),较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元。
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据了解,三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工Insight SIP代理商艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上,还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。
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