日月光马来西亚封测新厂正式启用,开启业务拓展新征程
(2026/9/24更新)
据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。
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据悉,该工程投资总额高达3亿美元,预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示,此工厂是策略扩张计划的一环,日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺,将扩大至约340万平方英尺。
日月光集团营运长吴田玉表示,日月光槟城新厂是强化日月光全球布局的关键步骤。由于不断增长的数字经济推动先进芯片的需求,以及近年转向设计和芯片制造,东南亚逐渐成为半导体的重要基地。随着马来西亚进一步巩固其作为区域半导体中心的地位,新建厂区将在全球半导体价值链中发挥更大的作用,并为马来西亚的经济增长做出贡献。日月光始终致力于驱动本地以及区域半导体产业蓬勃发展,同时不断满足和超越客户的需求和期望。
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