3月12日消息,欧盟委员会正筹集200亿欧元,计划建设四座“AI超级工厂”,作为欧洲追赶美国和中国在人工智能领域发展战略的一部分。然而,一些行业专家对这一计划的可行性提出质疑。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
欧盟委员会主席乌尔苏拉冯德莱恩(Ursula von der Leyen)上月公布了这一大型公共访问数据中心计划,但该计划将面临从芯片获取到选址、以及电力供应等一系列挑战。
经济智库Bruegel的专家贝尔坦马滕斯(Bertin Martens)表示:“即使我们在欧洲建成如此庞大的计算工厂,并在此基础上训练了一个模型,当该模型准备就pSemi代理绪后,我们能用它做什么呢?”
这实际上是一个“先有鸡还是先有蛋”的问题。欧洲希望本土的新兴企业能够借助这些超级工厂发展壮大,比如法国的Mistral(由英伟达支持的初创公司),并利用这些工厂创建符合欧盟人工智能安全和数据保护法规的AI模型,而这些法规比美国或中国更为严格。
然而,欧洲缺乏像谷歌和亚马逊那样的大型云服务公司,也没有像ChatGPT开发商OpenAI这样拥有数百万付费用户的公司。在这种情况下,建设如此大规模的硬件设施无疑是一项高风险的投资。
回应美国“星门计划”
人工智能超级工厂计划是欧洲对前欧洲央行行长马里奥德拉吉(Mario Draghi)竞争力报告的回应,该报告建议进行大胆投资并采取更积极的产业政策。
冯德莱恩在2月11日巴黎人工智能峰会上首次披露细节,该计划属于欧洲2000亿欧元“InvestAI”计划的一部分,旨在应对美国5000亿美元的“星门计划”。
冯德莱恩将人工智能超级工厂描述为“公私合作伙伴关系……它将使我们的所有科学家和公司不仅是最大的一些公司能够开发出使欧洲成为人工智能强国所需的最先进的大型模型。”
这些超级工厂将通过一个新的200亿欧元基金进行资助,资金将来自现有的欧盟计划以及成员国的贡献。欧洲投资银行也将参与其中。
冯德莱恩表示,每座超级工厂将配备10万颗“尖端”芯片,这使其规模超过欧盟目前正在建设的最大超级计算机项目德国的“木星(Jupiter)”项目的四倍多。
美国芯片制造商英伟达以每颗约4万美元的价格销售训练人工智能所需的尖端GPU芯片,这意味着每座超级工厂的芯片成本将达到数十亿欧元。
尽管这一项目规模庞大,但仍落后于美国公司宣布的相关计划。例如,Facebook母公司Meta正在投资100亿美元,在路易斯安那州建设一座配备130万颗GPU的设施,耗电量达到1.5吉瓦。
房地产咨询公司CBRE的数据中心专家凯文雷斯蒂沃(Kevin Restivo)表示,超级工厂将面临与欧洲私人项目相同的问题:难以获得稀缺的英伟达芯片,以及缺乏所需规模的电力供应。
芯片获取难题?
美国政府在前总统乔拜登(Joe Biden)领导下,限制了先进人工智能芯片的获取,以防止在许多欧洲国家建设超级工厂,尽管目前尚不清楚特朗普政府是否会延续这一政策。
雷斯蒂沃表示:“目前并非说欧洲政府完全无法获得这些芯片,或者……伟大的项目无法由此诞生,但短期内实现的可能性较低。”
Bruegel的马滕斯也表示,使用公共资金参与人工智能支出竞赛并不明智。他补充道:“在不得不淘汰旧设备并购买新英伟达芯片之前,这些工厂的技术生命周期仅约一年半。”
与此同时,中国人工智能模型Deepseek的技术突破引发了人们的质疑:是否可以用更少的计算能力训练人工智能模型?是否应该将支出重点放在需要不同类型芯片的应用程序上?
欧洲此前的主要技术基础设施支持计划2023年《芯片法案》,未能实现将尖端芯片制造引入欧洲或达到全球市场20%的目标,尽管它确实促进了新工厂的投资,尤其是在汽车芯片制造领域。
除了超级工厂计划外,欧盟委员会还在升级12个科学超级计算机中心,将其转型为人工智能工厂。
芬兰LUMI超级计算机的总经理基莫科斯基(Kimmo Koski)表示,除了在规模上的差异外,目前尚不清楚人工智能超级工厂与其他超级计算机工厂有何区别。
他表示:“据我了解,这与进一步推动行业应用有关。这将是欧洲的一项创新,当然是非常受欢迎的事件。”
科斯基还表示,超级计算机已广泛用于机器学习项目以及气候建模等科学研究。他提到,芬兰公司Silo AI曾利用LUMI开发大语言模型,并于去年7月被美国芯片制造商AMD以6.65亿美元闪电收购。
超级计算机扩展的潜在受益者包括仍能用于数据中心的非GPU芯片制造商,例如德国的英飞凌、法国的意法半导体,以及法国的SiPearl、荷兰的AxeleraAI等初创公司。
- 激光雷达 vs 纯视觉:华为 vs 特斯拉 技术路线之争白热化
- 远程召唤功能存隐患,260 万辆特斯拉汽车在美遭调查,安全问题受关注
- 阿里雷鸟深度绑定:AR 眼镜市场再添猛将 硬件 + 内容生态闭环成型
- 本田瑞萨合作,开发软件定义汽车 SoC,支持 OTA 升级与 AI 训练
- 三星 Exynos 2600 亮剑:全球首款 2nm 芯片 3nm 工艺良品率超 90%
- 台积电 2nm 制程设计平台就绪,预计明年末开启量产征程
- 洞察电信行业新视角,驾驭时代发展浪潮
- 铠侠闪迪突破 332 层 NAND!存储密度提升 50%,SSD 成本进入 “冰点”
- 摩尔线程创新优化 AI 交互,显存节省最多可达 82%
- 韩泰索尔维携手,可持续轮胎制造突破,生物基材料占比提升至 35%
- 英特尔换帅:陈立武接棒 股价暴涨 11% 能否力挽狂澜?
- 微软放大招!发布生成式 AI 机器人技术,实现自主式互动新突破
嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
扬声器(音频产品)
评估板 > 射频评估和开发套件,板(开发板,套件,编程器)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
嵌入式 > PLD(可编程逻辑器件)(集成电路(IC))
射频开关(射频和无线)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
断路器(电路保护)
延时继电器(工业自动化与控制)
固态继电器(继电器)
旋转式电位计,变阻器(电位计,可变电阻器)
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)























