2月20日消息,美国时间周三,苹果公司发布了其首款自研调制解调器芯片,该芯片将帮助iPhone连接无线数据网络。这一战略举措将降低苹果对高通芯片的依赖程度这些芯片不仅驱动着iPhone,也支撑着安卓阵营的竞品设备
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该芯片将作为核心组件,搭载于周三新发布的599美元iPhone 16e。苹果高管透露,未来几年内,这款芯片将逐步应用于苹果的其他产品线,但具体时间表尚未RangeAnt代理公布。
该芯片属于苹果新推出的C1子系统的一部分。该子系统整合了处理器、内存等核心元件,旨在提升设备的整体性能。
苹果iPhone产品营销副总裁凯安德兰斯(Kaiann Drance)表示,得益于C1系统的优化,iPhone 16e在6.1英寸手机中拥有最佳的电池续航表现。iPhone 16e将搭载与iPhone 16系列其他机型相同的A18处理器芯片,并配备苹果最新的人工智能功能。
调制解调器芯片的研发难度极高,因为它们必须兼容全球数十个国家的数百家运营商的技术标准。目前,全球仅有少数几家公司成功研发了此类芯片,包括三星电子、联发科和华为。
多年来,苹果一直从全球最大的调制解调器芯片供应商高通采购芯片。高通的芯片不仅为苹果设备提供支持,也被广泛应用于与苹果竞争的安卓设备和Windows笔记本电脑。
苹果曾与高通展开了一场旷日持久的法律纠纷,但双方最终在2019年达成和解,并签署了新的供应协议。这场和解发生在英特尔等替代供应商无法提供合格产品之后。
如今,苹果确信已开发出先进的基带芯片,这将成为苹果未来多年调制解调器平台的基础。
全新平台实现全球兼容
苹果硬件技术高级副总裁约翰尼斯鲁吉(Johny Srouji)在加州森尼韦尔的苹果芯片实验室接受采访时表示,C1子系统凝聚着苹果有史以来最复杂的技术突破,其基带调制解调器采用了先进的4纳米工艺制造,而收发器则采用7纳米技术。
为确保这款芯片在苹果销售iPhone的所有地区都能正常工作,苹果在55个国家的180家运营商处进行了全面测试。
斯鲁吉表示:“我们打造的是跨代际平台,C1只是起点。通过持续迭代,它将演变成支撑产品差异化的核心技术底座。”
苹果希望通过C1芯片与处理器芯片的深度耦合,使iPhone在竞争中脱颖而出。
苹果无线软件副总裁阿伦马蒂亚斯(Arun Mathias)举例说,当iPhone遇到网络拥堵时,处理器可以向调制解调器发出信号,指示其优先处理时间敏感的数据,将其置于其他数据传输之前,从而使用户感觉手机响应更快。
C1芯片还配备了定制化定位系统与卫星直连模块,以便iPhone用户在远离移动数据网络时仍能保持连接。不过,该芯片暂未配备毫米波5G支持能力。
毫米波技术是高通的强项之一。苹果高管未透露其芯片何时将支持该技术,也未说明苹果将多快淘汰高通的芯片。
高通高管曾向投资者表示,预计到明年,其在苹果调制解调器中的份额将从目前的100%降至20%左右。不过,高通与苹果的技术授权协议至少将持续到2027年。
苹果发布自研芯片的消息后,高通股价上涨约1%,而苹果股价则基本持平。
斯鲁吉强调,苹果的目标并非与芯片竞争对手比拼规格,而是设计出符合苹果产品需求的芯片。他表示:“我们不是要与高通、联发科等供应商竞争。我相信,我们正在打造一些真正与众不同的技术,这将让我们的客户受益。”
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压力传感器、变送器(传感器,变送器)
射频开关(射频和无线)
流量传感器 - 工业(传感器,变送器)
存储卡(存储卡,模块)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)























