近日,BOE(京东方)“零碳工厂”探访活动在绵阳成功举办,此次活动邀请KOL及媒体代表齐聚京东方绵阳第6代柔性AMOLED生产线,深度探访国内显示行业首个“零碳工厂”。通过实地观摩与技术交流,BOE(京东方)全方位展示了其在绿色制造领域的突破性成果——从100%可再生能源覆盖到全流程碳足迹管理,从技术创新驱动减排到低碳模式行业复制,见证了公司多年来在可持续发展领域的持续投入与引领作用,为全Pepperl+Fuchs代理球显示产业绿色转型提供了可借鉴的范本。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
BOE(京东方)绵阳第6代柔性AMOLED生产线
定义“零碳工厂”:科技与绿色的深度融合
“零碳工厂”的诞生,源于BOE(京东方)对技术创新与可持续发展融合的极致追求。作为全球半导体显示行业首家实现“碳中和”的工厂,BOE(京东方)绵阳第6代柔性AMOLED生产线通过三大核心路径达成“零碳”目标:
● 100%绿电覆盖:2023年,工厂通过采购水电、风电及光伏绿电,实现生产用电可再生能源化,年间接减排量达51万吨;
● 全流程碳管理:从原材料采购到生产环节,通过碳足迹监测与优化分析减碳重点方向,减少产品迭代升级带来的碳排放影响,实现碳排放透明化管控,目前,BOE(京东方)的产品碳足迹已处于行业领先水平;
● 技术减排降碳:以技术创新驱动节能减排,通过优化生产工艺持续发力,例如延长NF3气体清洗周期、空压机节能改造、洁净室智能照明调控等技术,推动2023年直接碳排放减少3255吨,间接减排3677吨。
京东方绵阳区域总经理曹成熙表示,“科技+绿色”的完美融合代表了显示行业的未来方向,“零碳”不仅是目标,更是企业责任与技术能力的双重体现。BOE(京东方)通过“绿电覆盖+碳足迹管理+技术降碳”的创新模式,率先实现生产环节的“碳中和”。我们希望通过实践,为高精尖制造业探索一条可复制、可推广的绿色路径。
硬核科技:从减碳到赋能的升级
BOE(京东方)绵阳第6代柔性AMOLED生产线不仅通过一系列技术革新显著降低能耗,更以“绿色效能”反哺生产效率,实现环境效益与经济效益双赢,推动全行业协同升级。
● 屋顶光伏
由京东方能源投建的31.7MW分布式光伏项目,利用了BOE(京东方)绵阳第6代柔性AMOLED生产线23万平方米的屋顶面积,总面积可达32个标准足球场大小。BOE(京东方)通过“自发自用”模式,将屋顶光伏所发绿电在生产线20KV侧全部消纳。数据显示,绵阳京东方屋面光伏项目年均发电量可达2400万kWh,每年可减少二氧化碳排放1.28万吨,进一步减少对传统能源的依赖,提升绿色竞争力。
● 能源管理体系
能源管理体系采用IDC工业数据中心,拥有强大的数据整合和数据分析能力,通过对全公司各个生产环节的能源消耗进行实时追踪,包括生产制造、设备运转等各方面,系统分析并改善节能措施,2024年提出60余项节能措施,累计节电3263万kWh,减碳1.75万吨。
● 技术普惠赋能行业升级
BOE(京东方)绵阳第6代柔性AMOLED生产线的“光伏自建”、“自由冷却项目”等创新模式正快速复制至BOE(京东方)其他产线。以“自由冷却项目”为例,其年节电量580万kWh、减少二氧化碳排放3112吨,为高耗能洁净生产领域提供了可推广的低成本减碳方案,彰显了技术创新性与行业普惠性。
长期主义:从企业到生态的共振
可持续发展理念是BOE(京东方)多年来融入企业文化血脉中的基因。通过“绿色管理、绿色产品、绿色制造、绿色循环、绿色投资、绿色行动”六大路径,BOE(京东方)构建了覆盖全价值链的低碳体系。截至目前,BOE(京东方)旗下18家工厂获评“国家级绿色工厂”,并拥有显示行业唯一1家国家级“无废工厂”,1家“灯塔工厂”,2家“零碳工厂”及4家“绿色供应链”认证企业。此外,BOE(京东方)还积极响应SBTi及CDP等相关国际倡议,旗下已有7家工厂加入科学碳目标倡议组织(SBTi)。BOE(京东方)更是已连续14年发布可持续发展报告,在社会责任、公司治理等领域也取得了卓越成绩,持续推动产业向高端化、智能化、绿色化进阶。
作为全球领先的物联网创新企业,BOE(京东方)正以“屏之物联”战略为指引,加速推动技术、场景与绿色生态的深度融合。面向2050年碳中和目标,BOE(京东方)将持续践行“科技+绿色”理念,携手行业伙伴构建更真实、更高端、更智能、更绿色的产业生态,共同构建可持续发展的美好未来,为全球绿色发展贡献中国智慧与力量。
- 苹果跳过 C2 直推 C3 芯片:2027 年登场 架构革新剑指 AI 时代
- Ceva NPU 横扫 AIoT,客户设计突破 50+,覆盖智能穿戴与工业控制领域
- 西班牙 Nomad Solar Energy 推出集装箱式移动太阳能光伏发电机,创新来袭
- iPhone 16e 阉割 5G 毫米波:Wi-Fi 6 成妥协方案 中国用户受影响
- 半导体周要闻 20250224:三星 4nm 芯片量产提速,英特尔 18A 制程进入客户测试阶段
- 美国新当选总统计划为自动驾驶汽车制定联邦框架,行业迎来变革?
- 三星平泽厂满血复活:中国订单激增 300% 产能利用率回升至 90%
- 半导体周要闻 2025.2.17-莫大康:台积电 3nm 良率突破 90%,ASML EUV 光刻机交付加速
- 台积电豪掷 1000 亿美元,将建 3 座新晶圆厂与 2 座先进封装设施
- CPU 市场复苏密码:AI PC 成增长引擎 2024 年出货量同比增 40%
- 安森美收购碳化硅 JFET,AI 数据中心电源升级,服务器能效比提升 20%
- 与产业领袖同行:大联大商贸中国区总裁沈维中畅谈数字化浪潮下的 “智变” 征程
- 接口 > 语音录制和回放(集成电路(IC))
- RFID 应答器、标签(射频和无线)
- 射频收发器模块和调制解调器(射频和无线)
- 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性(集成电
- 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)(集成
- 同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)组件
- 逻辑 > 门和反相器(集成电路(IC))
- RF 天线(射频和无线)
- 固态硬盘(SSD),硬盘驱动器(HDD)(存储
- 嵌入式 > 片上系统(SoC)(集成电路(IC)
- 固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
- 接口 > 驱动器,接收器,收发器(集成电路(
