3月7日-3月9日,2025国际智慧显示及系统集成展(ISLE 2025)在深圳国际会展中心宝安新馆隆重举行。本次展会展览规模达8万平方米,集中展示了行业前沿技术、创新产品。
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展会吸引了来自全球超200个国家与地区的观众现场观展,展会同期举办了系列研讨会,涵盖Mini/Micro LED、新型显示、智慧城市、电气与智能化等热门主题,为行业提供了前瞻性的预测与分析。
集创北方携多款 4K/8K全芯片控制解决方案参展,有超千位海内外专业观众、客户莅临集创北方展位深度了解产品技术,洽谈合作。

(替展会花絮 展位图片等)
搭载集创北方自研全芯片控制解决方案的8K LED 超高清大屏亮相ISLE 2025
“当您步入集创北方展位时,首先映入眼帘的就是这块0.78mm超小间距8K大屏幕”。这块令人瞩目的8K超高清大屏幕由100个箱体组成,在控制方面摒弃了传统的发送接受两级复杂架构,通过每个箱体中搭载的集创北方自研LED显示控制芯片ICND6603完成对整个大屏的控制,同时通过前端搭载的4颗LED显示控制芯片ICND6620完成对8K大屏的整体信号传输。
与此同时,集创北方携手方案商联合展示了搭载ICND6603的标准单元拼接解决方案与商用广告机方案。其中拼接屏方案包含4块54寸2K分辨率箱体,通过控制系统TCON化可实现HDMI线完成多屏控制,可以有效替代传统液晶拼接屏幕的方案,降低工程难度。广告机方案同样采用TCON芯片点亮,仅需简单的统一接口及系统即可完成整台机器的控制连接。

除此之外,集创北方还展出了可应用于XR与虚拟制片、商业显示、电影屏幕领域,搭载高灰度LED恒流驱动芯片ICND3065/3065s、ICND3069的超高清商业显示屏;具备更高集成度,支持7680Hz刷新率,内置384通道恒流输出,可支持RGB与RGBX两种工作模式的RGBX像素复用专用共阴驱动芯片ICND3289;可实现TTL LVDS信号传输还原,减少信号线引脚数量,有效实现灯板接口标准化的LED显示驱动芯片ICND6331/ICND6332。

以及能够进行4K视频处理,支持HDR及色彩空间转换的HDMI接收卡Tx40 Pro、收发一体卡S7503以及缩放发送卡SSend2K等控制板卡;车规级LED显示产品以及部分晶圆样品等多款显示领域先进展品。
集创北方荣获lSLE 2025“创新金奖”
LED显示驱动芯片 ICND6331/6332荣获“金显奖”
在本次ISLE 2025“十届回顾暨颁奖典礼”上,集创北方荣获多项大奖,载誉而归。凭借对显示科技十余载的专注与耕耘,集创北方在显示驱动领域不断突破创新,硕果累累。经ISLE组委会多轮评定,集创北方作为唯二胜选企业,喜获ISLE 2025 “创新金奖”殊荣。中国光学光电子协会发光二极管显示应用分会理事长关积珍向集创北方授奖。

中国光协LED显示应用分会理事长关积珍(左一)集创北方LEDD兼电源管理事业部总经理黄志正(右一)代表企业领奖
集创北方LED显示驱动芯片ICND 6331、ICND6332荣获ISLE 2025金显奖。通过这两款芯片对TTL与LVDS信号的转换与还原能力,有效的降低了信号线引脚数量,优化了信号传输质量,能够减少外围器件需求,有效降低成本。相信随着该组显示控制解决方案的推广应用,能否逐步推进行业接口标准化进程,提升LED显示系统的集成度与可靠性。

集创北方LEDD事业部副总经理张哲(右五)代表企业领奖
集创北方LEDD事业部资深产品经理黄纹纲出席Mini/Micro微显示产业高峰论坛并发表专题演讲

3 月 7 日,由“中国信息产业商会半导体照明显示分会”主办的“Mini/Micro微显示产业高峰论坛”在深圳国际会展中心会议大厅开幕,来自显示行业的政府领导、专家学者、企业领袖等齐聚一堂,共同探讨Micro LED技术攻坚、生态融合、显示技术标准化规范化发展等前沿议题。
集创北方LEDD事业部资深产品经理黄纹纲出席论坛,并发表“LED显示驱动新挑战”专题演讲,黄纹纲从深LED显示驱动产业的发展历程,详细阐释了户内外LED显示所面临的挑战与问题,同时为产业升级提出了与期望与发展方向。
通过本次ISLE 2025展示的4K/8K架构设计等多方面的全新突破,集创北方向全球的业内领先企业与专业客户呈现了公司在显示及DFRobot代理商显示相关领域的全芯片解决方案布局。
面对着显示科技的跨越式发展,集创北方将加大产品研发力度,探索显示应用场景融合,持续推出更多优秀产品,为显示行业发展奉献集创力量!

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逻辑 > 移位寄存器(集成电路(IC))
风扇 > 无刷直流风扇(BLDC)(风扇,热管理)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器(集成电路(IC))
射频放大器(射频和无线)
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET(分立半导体)
RFI 和 EMI - 屏蔽和吸收材料(射频和无线)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
配件(电缆,电线 - 管理)
馈通式电容器(滤波器)























