俄罗斯成功研发首台350nm光刻机，半导体产业迈向自主新征程

一、制裁之下，俄罗斯开启光刻机自主研发之路

俄乌冲突爆发后，美西方对俄罗斯实施严厉出口管制，半导体芯片及光刻机等半导体设备成为限制重点。在此背景下，俄罗斯被迫走上自主研发国产光刻机的道路。2023年，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里什帕克就表示，2024年俄罗斯将开始生产350nm光刻机，2026年启动用于生产130nm制程芯片的光刻机生产，生产地点包括莫斯科、泽列诺格勒、圣彼得堡和新西伯利亚的现有工厂。

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二、首台350nm光刻机研发完成，多项性能亮眼

2024年5月有报道称俄罗斯首台国产光刻机已组装完成并在泽列诺格勒测试，可生产350nm芯片。近日，莫斯科市长谢尔盖索比亚宁宣布，莫斯科“泽列诺格勒纳米技术中心”公司已完成俄罗斯首台350nm光刻机的研发工作。该设备与外国类似设备不同，首次使用固体激光器作为辐射装置，而非汞灯。固体激光器具备功率大、能效高、耐用性强、光谱更窄等优点。此外，该光刻机工作区域面积显著增加，达到22mm x 22mm，可加工最大直径为200mm的晶圆 。在2024年12月测试成功后，已获得国家委员会认可，记录了所有申报技术特征，目前Arduino代理商已有客户购买，正根据用户特殊要求调整工艺流程。

三、350nm制程虽成熟，仍具重要应用价值

当前全球能生产光刻机的公司主要有荷兰ASML、日本尼康和佳能、中国上海微电子，能生产先进制程光刻机的仅ASML、尼康和佳能。350nm是成熟制程，但依然能满足部分汽车、能源和通信行业的芯片需求。俄罗斯决定开发350nm到65nm光刻机，是因为这一技术范围的芯片在微控制器、电力电子、电信电路、汽车电子等方面应用广泛，约占整个市场的60%，市场需求量大且至少10年内需求持续。

四、迈向更先进制程，持续推进光刻机研发计划

“泽列诺格勒纳米技术中心”公司已做好350nm光刻机批量生产准备，同时正按第二份国家合同开展130纳米光刻机的研发工作，预计2026年完成。此前俄罗斯计划2024年拨款2,114亿卢布用于国内电子产品开发，涵盖350nm制程芯片光刻机，2026年完成用于生产130nm制程芯片的光刻机。俄罗斯已掌握使用国外光刻机制造65nm芯片技术，但因外国公司被禁止向其出口先进光刻机，所以积极开发自己的光刻机。从长远看，这对于俄罗斯保障半导体主权、技术主权，进而维护国防安全和政治主权具有重要意义。