1月20日,京东方科技集团股份有限公司近日发布2024年度业绩预告,预计全年实现归属于上市公司股东的净利润52亿元-55亿元,比上年同期增长104% - 116%,经营业绩显著提升。凭借稳健的经营策略和引领行业的技术优势,BOE(京东方)在“屏之物联”战略下持续打造新业务增长极,积极构建产业发展的“第N曲线”,各业务亮点纷呈,创新成果涌现,为2025年创新高质发展奠定了良好的基础。
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2024年,国际环境复杂多变,国内经济总体向好,行业内呈现“弱增长、再平衡”格局。面对内外部诸多挑战,BOE(京东方)继续保持半导体显示领域领先优势,经营业绩实现同比翻倍增长。Omdia数据显示,BOE(京东方)显示屏整体出货量和五大主流应用领域液晶显示屏出货量继续保持全球第一。在专利方面,BOE(京东方)累计自主专利申请已超10万件,其中柔性OLED相关专利申请已超3万件,在年度新增专利申请中,发明专利超90%,海外专利超33%。全球权威专利服务机构IFI Claims发布的2024年度统计报告显示,BOE(京东方)位列美国专利授权排行榜全球第12位,连续第七年跻身全球TOP20,不仅成为TOP20中仅有的两家中国大陆企业之一,也是半导体显示领域唯一一家中国企业。在LCD显示领域,BOE(京东方)在TV显示屏领域已连续6年出货量位列全球第一(Omdia数据),其拥有自主知识产权的高端液晶显示技术ADS Pro,不仅是目前全球出货量最高的主流液晶显示技术,也是应用最广的硬屏液晶显示技术,覆盖从手机、平板电脑、笔记本、显示器到电视所有产品类型,已成为全球各大一线终端品牌高端机型的首选。在柔性显示领域,2024年BOE(京东方)全年出货约1.4亿片,同比持续增长,产品结构明显优化,高端占比显著提升。其中,BOE(京东方)推出全球首款三折屏,折叠产品整体出货增长约40%;Tandem双层串联智能手机终端方案独供多家品牌旗舰机型,实现量产出货。同时,BOE(京东方)还积极布局车载、IT等中尺寸创新应用,投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线从开工到封顶仅用183天,以科学、高效、高质的速度树立行业新标杆,推动OLED显示产业快速迈进中尺寸发展阶段。
在持续深耕显示行业的同时,BOE(京东方)“1+4+N+生态链”发展架构的其他业务板块创新成果涌现。其中,物联网创新业务在智慧终端和系统方案两大领域取得长足进步,智慧终端业务增长明显,在白板、拼接、电子价签(ESL)等细分市场出货量保持全球第一(迪显数据等);系统方案领域,BOE(京东方)已为中国31个省市区的4100家银行网点提供智慧金融服务。在传感业务方面,BOE(京东方)光幕技术及MEMS传感等技术加速赋能奇瑞汽车,并在智慧视窗领域实现营收同比翻倍增长,超额完成极氪首款标配车型调光窗的量产交付。在MLED业务方面,BOE(京东方)完成华灿珠海MLED项目投产,标志着公司在MLED领域进一步深入布局,为全球MLED市场的拓展奠定了坚实基础。在智慧医工业务方面,BOE(京东方)持续推动医疗健康服务的智慧化升级,旗下北京京东方医院主体结构正式开工,成都京东方智慧医养社区正式投入运营,成为BOE(京东方)布局智慧医养领域的重要里程碑。
在第“N”曲线理论指引下,BOE(京东方)在智慧车载、智慧能源、数字艺术、AI+、钙钛矿、超高清等多个细分领域,打造业务增长新曲线。车载领域,BOE(京东方)持续保持车载显示屏出货量及出货面积全球第一(数据来源:Omdia);智慧能源领域,BOE(京东方)能源新三板挂牌顺利受理;数字艺术领域,艺云科技先后在苏州、北京、宜宾等全国多地打造数字艺术中心;AI+领域,2024年BOE(京东方)正式发布“AI+”战略,聚焦AI+制造、AI+产品、AI+运营三大核心领域,积极推进AI在生产制造、产品创新、经营管理等方面的创新应用和赋能增效;钙钛矿领域,BOE(京东方)仅用38天就已成功产出行业首片2.4×1.2m中试线样品,标志着钙钛矿产业化迈出重要一步;超高清领域,BOE(京东方)中联超清成功打造亮马河铂宫闸、澳门美高梅数字艺术博物馆等一系列标杆项目。
站在2025年的新起点,BOE(京东方)将坚持“市场化、国际化、专业化”发展路Avery Dennison代理径,持续巩固半导体显示业务领先地位的同时推动各业务百花齐放,同时,通过“Green+”、“Innovation+”、“Community+”可持续发展理念,以“科技+绿色”实现企业稳健经营和高质永续发展,为人类美好生活贡献更多智慧与力量!
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交换机,集线器(网络解决方案)
磁性传感器 > 开关(固态)(传感器,变送器)
矩形连接器 > 阵列,边缘型,夹层式(板对板)(连接器,互连器件)
射频屏蔽(射频和无线)
通孔式电阻器(电阻器)
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
触摸开关(开关)
固态继电器(继电器)
接口 > 控制器(集成电路(IC))
模块化连接器 > 模块化连接器磁性插孔(连接器,互连器件)
射频开关(射频和无线)
二极管 > 射频(分立半导体)























