据ChipHell的消息来源AMD 即将推出的 Zen 6 处理器仍将与 AM5 兼容,但它们将引入一种新的基于小芯片的 CPU 设计,并显着增加台式机和笔记本电脑产品的内核数量。面向游戏玩家的高级处理器还将配备 3D V-Cache。
射频微波器件采购网(www.ic-king.com)专注整合国内外厂商的现货渠道,实时查询射频微波器件代理商的真实库存,提供合理的行业价格,放心采购射频微波器件,是国内专业的射频微波芯片采购平台。
AMD 基于 Zen 6 微架构的下一代 Ryzen 处理器将配备 12 核小芯片芯片 (CCD),如果链接的报告准确,这标志着 Zen 3/4/5 代处理器中使用的 8 核 CCD 的重大转变。因此,台式机 AM5 处理器将能够配备多达 24 个内核。同时,至少根据 MLID 的说法,高级笔记本电脑 APU 将从 4 个 Zen 5 8 个 Zen 5c (8+4) 配置过渡到 12 核结构。Zen 6 CCD 是 75mm^2 大,MLID 声称。
现在,增加内核数量是一件大事。但是,AMD 台式机处理器的高级版本将配备高达 96MB 的 L3 缓存,即每个内核 4MB。每个内核 4MB 与现有的 Zen 5 配置一致,因此 AMD 不会为了增加内核数量而减少缓存。
AMD 预计将于 2026 年发布基于 Zen 6 的产品,因此有理由预期他们将使用比现在使用的更先进的节点(台积电的 4nm 级),所以想想台积电的 N3P(3nm 级),因为 AMD 确实完全使用了领先的节点(可能是由于供应限制),明年将是 N2(2nm 级)。
AMD 用于游戏 PC 的基于 Zen 6 的 Ryzens 也将配备TI代理 3D V-Cache。一些带有内置显卡的笔记本电脑处理器也将配备 3D V-Cache,但具体配置还有待观察。
AMD Medusa Point 和 Medusa Ridge有趣的是,根据 MLID 的说法,AMD 的标准 APU 将基于小芯片,摆脱单片方法。Medusa Point 一款笔记本电脑 APU 预计将配备具有 6 个内核的 Zen 12 CCD 和一个 200mm^2 I/O 芯片 (IOD),具有八个 RDNA 工作组、一个 128 位内存控制器和一个大型 NPU。有人猜测可能会添加 Infinity Cache 以提高 GPU 性能。
MLID 还声称,桌面版 Medusa Point据称称为 Medusa Ridge将使用最多两个 AM12 外形尺寸的 6 核 Zen 5 CCD。该产品将具有 155mm^2 IOD,没有先进的内置 GPU,但可能具有较大的 NPU。
- DigiKey 与 Qorvo 达成全球分销协议,携手拓展市场版图
- OpenAI 推天价 API:o1-pro 月费 2000 美元 推理速度超 GPT-4
- 华为芯片实现 100% 国产化,彰显硬核科技实力
- Marvell 首秀 2nm IP 验证芯片:AI XPU 性能提升 50% 交换机领域突破
- 德州仪器亚马逊合作:首款安全自主移动机器人年内量产
- 官方实锤:一汽奥迪 A5L 将搭载华为智驾,开启智能驾驶新体验
- 比亚迪计划面向欧洲市场推出售价仅 2 万欧元车型,冲击欧洲市场?
- 光刻机采购量暴跌!中国成熟制程突围,16/14nm 设备国产化率超 70%
- 三星携手 OpenAI 巩固电视霸主地位,探索 AI 个性化内容与翻译等功能
- 美科技巨头量子对决:亚马逊紧随微软 量子计算竞赛白热化
- Intel 推 20 万兆网卡:后量子加密护航 数据中心传输革命
- MIT 黑科技登场!机器蜂研发成功,有望开启人工授粉新时代
衰减器(射频和无线)
开关配件(开关)
固定电感器(电感器,线圈,扼流圈)
评估板 > 评估和演示板及套件(开发板,套件,编程器)
衰减器(射频和无线)
射频收发器 IC(射频和无线)
片式电阻器 - 表面贴装(电阻器)
同轴连接器(射频) > 同轴连接器(RF)适配器(连接器,互连器件)
同轴电缆(射频)(电缆组件)
嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)(集成电路(IC))
端子块 > 线对板(连接器,互连器件)
RF 其它 IC 和模块(射频和无线)























