值得一提的是，过去TOP10名单中的常客如：德州仪器 (TI)、意法半导体 (ST)、亚德诺半导体 (ADI) 和恩智浦 (NXP) 等，本次都未能进入前十，随着AI技术的不断发展，半导体行业将迎来更多的机遇和挑战。

· 三星从英特尔手中夺回第一：在2024年的全球前十大半导体厂商中，三Microsemi代理星电子以665.24亿美元的收入重新夺回了全球第一的位置，其收入同比增长了62.5%，市场份额占比达10.6%。三星电子的HBM3E产品在2024年第三季度开始大规模生产和销售，第四季度已向多家GPU厂商及数据中心厂商供货，销售额超过了HBM3；且其16层产品正处于客户送样阶段，HBM4预计在2025年下半年大规模量产，进一步巩固其在存储领域的优势地位。

· 英特尔排名下滑：英特尔在2024年跌至第二位，其半导体收入为491.89亿美元，同比增长仅为0.1%。尽管其AI PC市场和酷睿Ultra芯片组有一定的增长，但其AI加速器产品和整体x86业务表现不佳，未能弥补其他领域的不足。

· 英伟达表现突出：其2024年半导体收入同比增长84%，达到460亿美元，排名上升至第三位。英伟达在AI芯片、训练模型及生成式AI解决方案上的持续创新，使其在市场竞争中脱颖而出，尤其是在数据中心和AI应用领域。

2024年存储器收入增长了71.8%，并且在半导体总销售额中的占比增至25.2%；相比之下，2024年存储以外的半导体收入仅同比增长6.9%，占半导体总收入的74.8%。2025年高带宽存储器(HBM)收入预计增长66.3%，达到198亿美元。得益于存储市场的复苏，SK海力士和美光科技的排名也大幅上升 ——

· SK海力士排名升至全球第四：2024年半导体收入预计达428.24亿美元，同比暴涨86%，主要得益于其HBM业务的强劲增长，净利润超越2018年存储芯片市场超繁荣期。

· 美光排名增长最多：2024年半导体收入预计为278.43亿美元，同比暴涨72.7%，排名从第十二位跃升至第六，HBM旺盛需求是其增长主因，今明两年HBM产能已售罄。

另外，博通排名下滑3位至第七，AMD排名下滑1位至第八，英飞凌排名下滑1位至第十。