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SPAKDSP303VL100 - NXP
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图片信息
SPAKDSP303VL100 图片
SPAKDSP303VL100
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器），封装:196-LBGA（15x15）
  • 技术参数：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
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SPAKDSP303VL100 技术参数详情：
  • 型号:SPAKDSP303VL100
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:196-LBGA（15x15）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > DSP（数字信号处理器）
  • 描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 类型:定点
  • 接口:主机接口，SSI，SCI
  • 时钟速率:100MHz
  • 非易失性存储器:ROM（576B）
  • 片载 RAM:24kB
  • 电压 - I/O:3.30V
  • 电压 - 内核:3.30V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:196-LBGA
  • 供应商器件封装:196-LBGA（15x15）
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