MPC8313ECVRAGDC - NXP
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图片信息
MPC8313ECVRAGDC
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器,封装:516-TEPBGA(27x27)
技术参数:
IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
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MPC8313ECVRAGDC 技术参数详情:
型号:MPC8313ECVRAGDC
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:516-TEPBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微处理器
描述:IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA
系列:*
包装:托盘
产品状态:在售
核心处理器:-
内核数/总线宽度:-
速度:-
协处理器/DSP:-
RAM 控制器:-
图形加速:-
显示与接口控制器:-
以太网:-
SATA:-
USB:-
电压 - I/O:-
工作温度:-
等级:-
资质:-
安全特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:516-BBGA 焊盘
供应商器件封装:516-TEPBGA(27x27)
附加接口:-
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