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MPC574XG-324DS - NXP
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图片信息
MPC574XG-324DS 图片
MPC574XG-324DS
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP，使用的IC零件：MPC574xC/G
  • 技术参数：MPC574XC/G EVAL BRD
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MPC574XG-324DS 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：MPC574XG-324DS
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：MPC574XC/G EVAL BRD
  • 系列：评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
  • 零件状态：有源
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 32-位
  • 核心处理器：e200
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 使用的IC零件：MPC574xC/G
  • 安装类型：插口
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