MC33PF8250EMTS - NXP
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图片信息
MC33PF8250EMTS
制造厂家:
NXP(恩智浦半导体)
类别封装:
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用,封装:56-HVQFN(8x8)
技术参数:
POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 7
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MC33PF8250EMTS 技术参数详情:
型号:MC33PF8250EMTS
品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
封装:56-HVQFN(8x8)
类目:集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
描述:POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 7
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
应用:车载系统
电流 - 供电:10A
电压 - 供电:2.8V ~ 5.5V
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳:56-VFQFN 焊盘
供应商器件封装:56-HVQFN(8x8)
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