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JMBADGE2008 - NXP
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图片信息
JMBADGE2008 图片
JMBADGE2008
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：嵌入式MCU及DSP评估板，MCF51JM128
  • 技术参数：BOARD JM BADGE 2008
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JMBADGE2008 技术参数详情：
  • 制造商产品型号：JMBADGE2008
  • 制造商：Freescale 飞思卡尔半导体（已被NXP恩智浦收购）
  • 描述：BOARD JM BADGE 2008
  • 系列：ColdFire， Flexis
  • 板类型：评估平台
  • 类型：MCU 32-位
  • 核心处理器：Coldfire V1
  • 操作系统：-
  • 平台：-
  • 配套使用产品/相关产品：MCF51JM128
  • 安装类型：固定
  • 内容：板，电缆
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