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BC858B,235 - NXP
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图片信息
BC858B,235 图片
BC858B,235
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：单路晶体管(BJT)，SOT-23
  • 技术参数：TRANS PNP 30V 0.1A SOT23
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BC858B,235 技术参数详情：
  • NXP恩智浦完整型号：BC858B,235
  • 制造商：NXP（恩智浦半导体）
  • 描述：TRANS PNP 30V 0.1A SOT23
  • 系列：-
  • 晶体管类型：PNP
  • 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：100mA
  • 电压 - 集射极击穿（最大值）：30V
  • 不同 Ib、Ic 时的 Vce 饱和值（最大值）：650mV @ 5mA，100mA
  • 电流 - 集电极截止（最大值）：-
  • 不同 Ic、Vce 时的 DC 电流增益 (hFE)（最小值）：220 @ 2mA，5V
  • 功率 - 最大值：250mW
  • 频率 - 跃迁：100MHz
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
  • 供应商器件封装：SOT-23 (TO-236AB)
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