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AFSC5G23E37T2 - NXP
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图片信息
AFSC5G23E37T2 图片
AFSC5G23E37T2
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：射频和无线 > 射频放大器，封装:26-HLQFN（10x6）
  • 技术参数：AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
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AFSC5G23E37T2 技术参数详情：
  • 型号:AFSC5G23E37T2
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:26-HLQFN（10x6）
  • 类目:射频和无线 > 射频放大器
  • 描述:AIRFAST POWER AMPLIFIER MODULE,
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 频率:2.3GHz ~ 2.4GHz
  • P1dB:-
  • 增益:35dB
  • 噪声系数:-
  • 射频类型:5G，LTE
  • 电压 - 供电:24V ~ 30V
  • 电流 - 供电:-
  • 测试频率:2.3GHz，2.4GHz
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:26-LQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:26-HLQFN（10x6）
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