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1323XDSK-BDM - NXP
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图片信息
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1323XDSK-BDM
  • 制造厂家：NXP（恩智浦半导体）
  • 类别封装：开发板，套件，编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件，板，封装:
  • 技术参数：RF EVAL FOR MC1323X
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1323XDSK-BDM 技术参数详情：
  • 型号:1323XDSK-BDM
  • 品牌:NXP USA Inc. (NXP,恩智浦)
  • 封装:
  • 类目:开发板，套件，编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件，板
  • 描述:RF EVAL FOR MC1323X
  • 系列:-
  • 包装:盒
  • 产品状态:在售
  • 类型:收发器; 802.15.4
  • 频率:2.4GHz
  • 内含物:板
  • 天线类型:-
  • 使用的 IC/零件:MC1323x
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