




新资讯恩智浦近日宣布将继续支持第二十届全国大学生智能汽车竞赛智能视觉组(整体)和MICROPYTHON镜头组(部分)两个组别的比赛,并提供微控制器硬件和相应技术支持。与此同时,今年恩智浦...
我们推出了FRDM开发平台,帮助开发人员进行新创意的原型制作并将创新产品推向市场。目前,我们正在扩展FRDM生态合作体系,以涵盖i.MX应用处理器。FRDM i.MX 93开发板是恩智浦...
近日,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16(1.6nm级)工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。台积电...
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST) ,和中国化合物半导体龙头企业(涵盖LED、碳化硅、光通信、RF、滤波器和氮化...
浩亭技术集团近日宣布,将全面推进埃斯佩尔坎普2号工厂的智能化升级计划,旨在将其打造为集团全球领先的“未来工厂”标杆。根据战略规划,未来五年内,浩亭将投入超过7500万欧元,进一步巩固埃斯...






























